Çip arabağlantılarında bakır yerine grafen

Georgia Tech Üniversitesi’nden araştırmacılar, grafenin çiplerde deverler arası arabağlantılarda kullanılan bakırın yerini alabileceğini gösterdiler.

Grafen çok ince grafit katmanlarına verilen isim. Grafen’in başka malzemelerde bulunmayan özellikleri, geleceğin mikroelektronik aygıtlarında kullanılma potansiyelini artırıyor.
IEEE Elektron Device Letters dergisinin Haziran 2009 sayısında, Georgia Tech Üniversitesi’nden araştırmacıların, 18 nanometre inceliğindeki grafen nanolastik arabağlantıların elektriksel direnç özelliklerini analiz eden bir makale yayınlandı. Çalışma sonuçlarına göre grafen, çip arabağlantı malzemesi olarak bakıra göre çok üstün özelliklere sahip. Bu özellikleri ile grafen, silikon tabanlı tümleşik devrelerin performansını ve dolayısı ile bu teknolojinin kullanım ömrünü artırabilir.

Bakır tabanlı arabağlantıların direnci, bağlantı kalınlığı azalıp, malzemenin gerçek nanoölçek özellikleri ön plana çıkmaya başladığında artıyor. Araştırma sonuçları, 20 nanometre kalınlığındaki grafen arabağlantıların performansı, benzer kalınlıktaki bakır arabağlantılar için yapılan en iyi durum projeksiyonu ile karşılaştırılabilir düzeyde. Bu sonuçların, daha ince arabağlantılarda grafenin bakıra göre çok daha iyi performansa sahip olacağını gösterdiği ifade ediliyor.

Elektriksel direnç özelliklerinin yanı sıra grafen arabağlantılar, daha yüksek bir elektron hareketliliği, daha iyi ısıl iletkenlik, daha yüksek mekanik güç ve yan yana bağlantılar arasında daha düşük kapasitif bağlaşım özellikleri de gösteriyor.

EurekAlert

Daha fazla bilgi için:

• Microelectronics Research Center
• Raghunath Murali
• Electron Device Letters